近日，在美国“芯片法案”实施两周年之际，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，美国芯片项目（CPO）办公室已向15家企业提供308.76亿美元的补贴和258亿美元的贷款，涉及15个州的23个项目。SIA预计，这些项目未来20年内的总投资额将超过3500亿美元，其中绝大部分会赶在2030年前进行投资，未来几个月还会公布数十个补贴项目。

自己补贴就是“重点产业投资”，他国补贴就是“不公平竞争”，美国产业政策“双标”由来已久。20世纪80年代，日本半导体一度占全球市场份额的半壁江山，威胁到美国半导体产业地位。于是，美国自1985年起对日本半导体开展反倾销调查，对日本半导体、计算机等实施100%反倾销关税，将东芝等企业纳入制裁名单，同时大力扶持本土企业。进入21世纪，美国与欧盟间围绕航空补贴的争端持续了17年，直到2021年才签署“休战协议”。还有与印度的钢铁、纺织业，加拿大的木材，巴西的糖业和棉花等产业间的补贴争端，不胜枚举。

为了维护自身科技领先地位，美国对相关产业的补贴日益公开化和系统化。2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”），计划为美国半导体的研究和生产提供约527亿美元的政府补贴，并给予投资半导体先进制造设施的纳税人总投资额25%的税收抵免。该法案还授权拨款约2000亿美元用于促进未来10年美国人工智能、量子计算等领域的科技创新。除此之外，“芯片法案”还纳入了所谓的“护栏条款”，要求获得补贴的主体与美国商务部签订为期十年的协议，不得在“受关注的国家”进行涉及实质性扩张半导体产能的重大交易。

“芯片法案”生效后，美国政府以实施这一法案为工作重心，落地了一批项目，毫不避讳其在产业补贴上谋求“独霸”的战略目标。2023年2月，美国商务部长雷蒙多在乔治城大学发表了题为“‘芯片法案’与美国技术领先地位的长期愿景”的演讲，指出要确保在“芯片法案”结束时，美国成为“世界上唯一一个每一家有能力生产尖端芯片的企业都设有重要研发基地和批量制造业务的国家”。今年2月，雷蒙多在英特尔公司举办的首次晶圆代工活动上发表视频讲话称，“芯片法案”仍不足以让美国重获半导体供应链的领导地位，因此美国需要制定第二部“芯片法案”（CHIPS Two），进一步加大对相关产业的支持，以确保美国能够引领世界。

钱是花出去了，但“芯片法案”的进展却不尽如人意。无论是台积电，还是英特尔、美光，CPO办公室的目标都是让他们在美国建厂，形成芯片制造和封装集群。仅这第一道难关就已让他们焦头烂额。一方面，在美建厂需要确保高水平劳动力。据麦肯锡预计，未来5年美国半导体行业工程师缺口将达到5.9万至7.7万人。临时调去美国的工作人员也面临文化隔阂、水土不服等问题，工厂迟迟难以开工。另一方面，建厂进程也受到土地、环保、资金链等多方面因素影响。美光的4个计划投产项目CPO只支持了其中两个，还都因存在环境问题而进展缓慢。英特尔则是因财报表现不佳、大量裁员而股价暴跌，给建厂大计蒙上了一层阴影。

而另一边，“芯片法案”已对国际经贸环境造成了严重损害。美国迈阿密大学与加拿大蒙特利尔高等商学院的一项联合研究指出，美国“芯片法案”是奉行技术民族主义的缩影，与美国倡导开放和基于规则的多边体系的传统自由政策立场背道而驰，显示出美国已从以市场为导向的自由主义转向以干预为导向的技术民族主义。从结果上看，“芯片法案”对补贴、出口管制和投资审查的依赖表明，美国已背离了自由贸易和以市场为基础的产业政策。同时，“芯片法案”引入“护栏条款”带有明确的地缘政治和地缘经济目的，推动了全球价值链的武器化。

美国在实施芯片补贴政策与出口管制措施的同时，还以维护所谓 “公平贸易”为名，指责他国尤其是发展中国家利用产业政策支持和发展本国经济，将美国产业领域的“冷战思维”和“霸凌”行径暴露无遗。从长期看，这种在产业政策上公然“双标”，以歧视性手段强行改变全球产业格局与市场分工的行径，既难对其壮大尖端制造业有实质性帮助，又对全球多边贸易体制构成严重挑战，是对全球产业链和供应链安全的重大威胁，增加全球经济的不稳定因素。这种损人不利己的行为终将反噬其自身，错过与世界携手共进、共建更加稳定高效的全球高科技产业供应链的良机。（作者是中国社会科学院中国式现代化研究院研究员）