马雪 中国现代国际关系研究院美国研究所副研究员

近年来，美国以政府补贴、税收减免优惠等措施，拉拢芯片制造企业到美国建厂，试图扭转美国对进口芯片的依赖。在美国产业政策刺激下，美国国内对制造业尤其是芯片制造的投资大幅增加，但美国制造业实际表现仍然低迷，新工厂竣工延迟，芯片生产未达预期目标。以台积电为例，自2020年5月接受美国政府补贴宣布赴美设厂以来，还未生产出一块半导体产品，凸显美国通过产业补贴等措施重构供应链，让产业回流美国的效果有限。

从在美投资建厂情况看，新工厂“水土不服”导致延迟竣工。台积电将其在亚利桑那州的第一家工厂的初始生产时间从今年推迟到2025年，而第二家工厂要到2027年或2028年才会生产芯片，工厂给出的理由是，当地工人缺乏安装复杂设备的专业知识，技术选择和联邦资金存在不确定性。

可见，新工厂在美国本土面临多方面挑战：

一是劳动力缺乏。资本和训练有素的劳动力结合，是新工厂运行必不可少的条件。运营如此复杂的芯片工厂需要拥有高水平技术技能的人员，需要精通生产流程中化学、机械和电子技术的人员。这些复杂工厂所需的工程师和技术人员数量，远远超过美国高校毕业生的数量。提供匹配的劳动力不是短期内美国可以实现的目标，只有对正确的教育项目进行认真投资，通过国家资助的、标准严格的大学培训，才能做到。

二是文化差异。以台积电为例，中国台湾管理人员与美国工人之间存在文化冲突，与美国工人对工作时间和工作环境的要求有本质上的观念分歧。台积电想从中国台湾引进劳动力也遇到困难。美国的管道安装工、水管工和其他工种的工会一度试图阻止台积电为中国台湾工人办理签证，称工会工人可以胜任这些工作。2023年12月，台积电被迫与当地工会达成协议，称台积电将专注于雇用当地人，减少引进具有专业经验的外国人。

三是新工厂难以获得集群效应。新工厂在美国既没有数以万计的工程师，也没有与供应商数十年的合作关系，需要从头开始。故而，亚洲“速度文化”难以在当地重现。

从美国国内政治来看，政策复杂性导致政府补贴发放延迟。美国政府认为，芯片制造投资将大幅减少需要从海外购买的芯片比例，从而提高美国的经济安全性，因而，力推《芯片与科学法案》于2022年通过。但即使在早期阶段，法案也面临政策复杂性以及制造芯片巨大的成本挑战。

2024年初，拜登政府开始发放390亿美元资金中的首批重大拨款，用于发展美国半导体产业，减少美国对东亚制造技术的依赖。当前，美国政府正与这些主要芯片制造商就奖励金额和时间展开复杂的谈判。这些政策原本预计在2023年底前实施，但当前各家公司仍在等待美国财政部的指导，了解哪些投资将有资格获得针对先进制造业的新税收抵免。这一进程的延迟，显然损害了美国的吸引力。

在美国推行补贴政策的刺激下，其他国家也在提供自己的激励措施来吸引芯片制造商。台积电也计划在日本、德国增加生产。兰德公司技术分析高级顾问吉米•古德里奇表示，美国政府拖延分配利益的时间越长，“其他国家争抢这些投资的热情就越高，东亚地区将会获得更多的前沿投资”。

从美国政策运行看，政策落地环节难免偏差。政策出台部分基于疫情冲击下生物制药和原料、新能源汽车电池、关键矿物和半导体等供应链断裂的因素，而在生产过程中，企业或根据稀缺性选择增加或减少对稀缺材料和半成品的投资，致使政府投入出现偏差。比如，美国推出的一系列产业政策侧重于为芯片工厂提供资金，等到工厂3年建成，市场对芯片的需求或已显著降低。

此外，美国在已成熟的制造业布局上实施产业政策，能否推动产业转移仍存疑。20世纪80—90年代，日本国内曾实施类似政策，提供补贴吸引高科技产业向地方转移，然而吸引的多是低技术企业。这是因为即使有补贴，创新型企业也不愿离开技术和信息集中的产业聚集区。大多数扩张计划都是在几年前芯片短缺时制定的，当时疫情引发了消费者对电子产品的支出激增。需求枯竭，导致芯片制造商积压大量未售出的零部件库存，几乎不需要立即新建工厂。

由于成本上升、政府补贴发放的延迟、变化的市场条件等问题，投资到开工建设以及生产设施开始运转之间，存在巨大的不确定性。此外，芯片工厂成本高昂，新建一家先进的芯片工厂可能花费超过200亿美元。这些现实意味着，美国所谓“历史性的390亿美元补助”无法显著地使全球份额向美国倾斜。塔夫茨大学弗莱彻法律与外交学院国际历史副教授克里斯•米勒认为，美国在芯片生产上投入的巨额资金“并不会让它成功实现自给自足”。

即使有美国政府的持续支持，由于在美国生产成本大幅超支，可以预见，未来，芯片、大容量电池、太阳能等“美国制造”将难以成为高效、创新和具有全球竞争力的产品。更何况，由于政治不确定和党派纷争，补贴等产业政策能否激励在美国的长期投资，也存在很大疑问。

编审：唐华 蒋新宇 张艳玲